根意法半導(dǎo)體計劃在2025、2026和2027財年，重點投資300mm硅片和200mm碳化硅的先進制造基礎(chǔ)設(shè)施與技術(shù)研發(fā)。這一舉措旨在提升公司在先進半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的制造能力和技術(shù)水平，以應(yīng)對市場對高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品日益增長的需求。

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)是一家成立于1987年的全球性半導(dǎo)體公司，由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成，總部位于瑞士日內(nèi)瓦。作為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，意法半導(dǎo)體以廣泛的產(chǎn)品組合著稱，涵蓋微控制器、模擬和混合信號IC、功率管理IC等，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、消費電子等多個領(lǐng)域。

同時，該公司還計劃繼續(xù)投資升級運營中使用的技術(shù)，部署更多人工智能和自動化技術(shù)。通過引入這些先進技術(shù)，意法半導(dǎo)體有望提高生產(chǎn)效率、降低成本，并增強產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。

根據(jù)聲明，這項全公司計劃(包括先前披露的成本基礎(chǔ)調(diào)整和制造布局重塑)預(yù)計將在三年內(nèi)導(dǎo)致全球范圍內(nèi)最多2800名員工自愿離職，此數(shù)字不包括正常的人員流失。意法半導(dǎo)體表示，人員調(diào)整是計劃的一部分，旨在優(yōu)化公司的人力資源配置，使其與新的制造布局和業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略相匹配。

意法半導(dǎo)體強調(diào)，此次“重塑制造布局和調(diào)整全球成本基礎(chǔ)”計劃是公司戰(zhàn)略發(fā)展的重要舉措。通過投資先進制造和技術(shù)升級，以及合理調(diào)整人員結(jié)構(gòu)，公司旨在進一步提升自身的競爭力，鞏固在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。同時，該計劃也有助于確保公司作為集成器件制造商(IDM)的長期可持續(xù)發(fā)展，為股東和客戶創(chuàng)造更大的價值。